工采网署理的LED驱动芯片 - WD35-S28T是一款沟通直接式LED驱动集成电路，具有内部两步式和外部两步式两种作业形式。该器材可直接从整流后的沟通电压驱动多颗串联LED，因为所需外围元件很少，将极大简化规划难度
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV经过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的进步体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用
冀公网安备 冀ICP备20009525号-2