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    光伏和芯片板块的风险

    发布时间: 2024-04-28 23:50:58 文章来源: 光伏组件
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      举例来说:新能源车,5月份国内渗透率已经达到26.6%,超过了政策规划最乐观的预期,未来增速必然将放缓。

      虽然说新能源车智能化、高级化的势头良好,但低端新能源车已经开始出现卖不动的迹象。

      军工,市场一致预期23年将是业绩增速最高点,考虑到装备更换周期,到25年后增速或许会大幅放缓。

      CXO,今年一季度全球生物医药融资同比下滑35%,上游的增速放缓将会导致下游的CXO代工需求同步下滑。

      这不,药明康德(603259.SH)的管理层已经预见到这种萧条的前景,即使股价比高位打了五折,依然坚决要减持回避了。

      机构普遍预期今年光伏装机量在230-240GW左右,远期2030年可以达到1000GW,还有4倍的空间。

      尤其是今年上半年,俄乌战争之下,欧洲需求超预期,本来明年可能出问题的美国需求,因为通胀问题,美国政府被迫暂停对中国光伏产业的调查,乌云散去。因此5月份,光伏一派乐观氛围,全行业涨了30-40%。

      但需求增速快的情况下,仍然需要警惕:这个行业的产能增速更快的惊人。去年底的时候,券商预测今年的光伏产能将达到455GW的规模。

      实际上,这个数据还是保守了。比如,券商那份报告对隆基绿能(601012.SH)今年的产能估计是115GW。

      几个行业龙头,中环、晶澳科技、上机数控、京运通,对各自产能的预测是今年分别增长44%、50%、77%、88%。

      光伏是一个技术门槛不高的行业,越是中下游,门槛越低。像组件环节,行业龙头晶科能源的毛利率在今年一季度只有9%。

      去年以来,赚了钱的硅片、设备龙头,像隆基、京运通、上机数控等,纷纷都开始往下游走,使得组件环节的产能增速最快,过剩也最严重。

      毕竟这些公司,自己有设备,扩产是非常容易的事情,自然要吃干榨净每一分利润。

      域外资本也在大规模进入,自2020年开始,像什么做汽车饰品的,做家电压缩机的,做拖鞋的,各路上市公司都开始了对光伏行业的围猎。

      有一家叫高景太阳能的公司,2019年成立,2年时间募集了170亿元,预计今年6月就实现30GW硅片的产能落地,直接跻身行业二线地位。

      这种依靠资本简单堆砌产能的泡沫盛况,大概率会在2023年之前破裂。即使是利润率更丰厚的上游光伏玻璃、硅料等环节,也不会例外。

      去年开始,不仅光伏玻璃行业的龙头福莱特(601865.SH)、信义光能等全力扩产,搞手机玻璃的蓝思科技、搞建材的海螺水泥也在跨界进入。

      上游的硅料,扩产的速度要慢一些,因此目前活的最滋润,但明年也将会100%进入过剩状态。

      根据业界预计,今年硅料的需求大约75.3万吨;即使考虑到俄乌危机推高欧洲光伏装机需求增长的预期,在年均复合增长率达到30%的高增长情境下,预计2023年全球光伏装机290GW,对应硅料需求也只有大约95万吨。

      供给端方面,2022年硅料年产量约85.8万吨,一至四季度预计分别为18.47万吨、20.42万吨、21.33万吨和25.58万吨。

      供给呈现前低后高的状态,上半年硅料供给存在不足;但到四季度,随着新增产能落地,就有可能逐渐形成产能过剩的局面。

      即使下半年需求存在超预期的可能,但是到了明年,按照各方的统计,全行业硅料产能将高达118.73万吨。两者对比,即使在最乐观的需求预测下,也将出现24%的产能过剩。

      从历史经验来看,一旦出现产能过剩,倒闭潮就是不可避免的,在2010-2011年的光伏行业危机中,国内90%的硅料企业停工停产,数百家工厂倒闭。

      芯片目前的风险是结构性的,消费电子芯片已经全面过剩,晶圆代工产业也在逐季下行。

      最近各大消费电子芯片降价的消息,纷至沓来。比如德州仪器(,其型号为TPS61021的通用消费类电源管理芯片,价格已从去年45元的最高点跌至目前的3元左右。跌幅高达93%。

      去年手机芯片缺货的时候,一些芯片价格涨幅在5倍以上,但现在很多都已经跌回到原价了。

      GPU的价格也在下跌,今年5月初,AMD的Radeon RX6000和英伟达的GeForce RTX30(两款均为游戏显卡)的价格,相较于建议零售价的溢价,已经从今年年初的高出80%下降至20%以下。

      整体来看,今年上半年率先进入过剩状态的,主要是手机、电视、电脑等成熟行业的芯片,因为它们的需求增速缓慢,因此价格跌的最快。

      根据IDC的数据,第一季度智能手机出货量同比下降 8.9%,而 PC 出货量下降5.1%。紧接着,今年四季度就将看到成熟制程晶圆代工行业的全面过剩。

      晶圆代工厂的建设周期比光伏更长,门槛也更高,因此扩产的速度比光伏要轻一些。但利润高涨之下,全行业的扩产也是必然的。

      据SEMI的数据,半导体成熟制程大多应用在8英寸厂,全球半导体制造商从2020年初到2024年底,可望提升8英寸晶圆厂产能达120万片,增幅为21%,将达到每月690万片的历史新高。

      这些产能,会从2022年下半年开始逐步落成。行业数据显示,2022年有14家晶圆厂有产能释放,2023又将新增8家,2024年及2025年还将新增9家。产能落地的高峰,正是今年的下半年。

      像前面讲到的,手机、电脑、电视等行业,今年都出现了需求下滑。消费电子行业的芯片需求占到了晶圆代工产能的一半以上,将会直接压制整个芯片代工行业的需求增速。

      根据世界半导体协会(WSTS)发布的数据,全球半导体市场增速正在放缓,预计2022年增速较上一年下降10个百分点,2023年降至个位数,仅5%左右,为近十年第四低。

      另外,2022年4月,美国电子设备及相关零部件库存累计金额达到225亿美元,创有数据以来最高。

      去年芯片缺货的时候,很多渠道商趁机炒作,囤积居奇,当供给平衡之后,这些芯片都会被释放出来,加剧过剩的局面。

      芯片缺货的时候,很多企业抢不到芯片,因此到处下单,重复给不同的代工厂下单,使得稀缺局面加剧。

      那么在极度乐观的局面下,代工厂拼命扩产,当产能落地后,他们会发现很多无效订单,就像空气一样消失了。这又进一步加剧了过剩的局面。

      第一是需求增速快,行业前景欣欣向荣。第二是去年芯片奇缺的时候,消费电子芯片的需求量更大,挤占了汽车芯片的产能。

      一旦晶圆代工厂的产能放量,而消费电子的需求又在萎缩,就会一下子涌现出来足够多的产能转向汽车芯片。

      文章出处:【微信号:alpworks,微信公众号:阿尔法工场研究院】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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